线路板沉金和镀金区别。PCB电路板打样的过程中，沉金和镀金被广泛应用于表面处理工艺中；它们之间根本的区别在于镀金是硬金，沉金是软金。
1、沉金与镀金形成的晶体结构不一样，沉金的厚度比镀金的厚度要厚得多；沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄。
2、沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良，下沉板的应力易于控制。同时，由于沉金比镀金柔软，所以镀金的金手指比较难磨损。
3、沉没板的焊盘上仅有镍金，信号的趋肤效应是在铜层上传输，不会对信号产生影响。
4、沉金比镀金的晶体结构更致密，不易产生氧化。
5、镀金容易使金线短路；沉金的焊盘上只有镍金，因此不容易产成金丝短路。
6、沉金板导线电阻和铜层的结合更加牢固。
冷镀锌相比以上几种镀锌防腐方式，有以下优点：
1、施工环境：
电镀锌和热镀锌都必须在工厂施工，过大的工件则无法镀锌。
热喷锌虽然一样可以现场施工，但因其作业难度太大，在户外施工难度大，防腐要求高的领域，很难实
际进行。
2、配套方便：
传统的电镀锌、热镀锌，表面较为光滑，只有有限的涂料可以选用。
3、可修补性：
电镀锌，热镀锌等涂层，一旦受损或生锈，修补困难，而冷镀锌可以很方便的修补旧的涂层。
4、适用范围：
热镀锌适宜用于小型的，各种形状的工件镀锌防腐。冷镀锌适用于大型的钢结构设施镀锌防腐，以及热镀锌涂层的损伤修补。
铸铜件镀银应注意哪些问题?
铸铜件的金属组织结构比轧制压延的铜材要疏松一些，表观粗糙多孔，另外，铸铜件的表面往往残留着一部分型砂、石蜡及硅酸盐类物质，如果清洗不净，往往造成局部镀不上的现象，所以铸铜件的表面清洁处理和加强适当的工艺步骤是解决铸铜件镀银质量的关键。
一般铸铜件可采用如下工艺流程：碱性化学除油一热水洗一清水洗一浸25%的氢一清水洗一混合酸腐蚀一清水洗一浸5%碱液一清水洗一预镀铜一清水洗一镀银一清水洗一钝化一清水洗一除膜一清水洗一浸亮一清水洗一热水洗一干燥一检验。
由于铸铜件存在疏松多孔的金属结构，在电镀过程中，必须严格工艺要求：
(1)各道工序的清洗要彻底，防止残留在孔隙中的溶液影响下道工序;
(2)铸铜件实际表面积比计算的表面积大许多倍，电镀时冲击电流密度比一般零件高3倍左右，预镀的时间也比一般零件长一些;
(3)预镀铜时，零件连挂具一起要经常摇动一下，以保证镀层颜色的均匀一致，防止镀银时产生花斑现象影响镀层外观质量;(4)镀银时，必须带电下槽，采用冲击电流密度在摇动工件的前提下电镀5min，然后再转为正常电流密度;
(5)镀银后的钝化处理要加强清洗，在流动清水中冲10～20min，再用热水洗，马上干燥，烘箱温度可控制100～150℃，时间稍长一点，以防产生霉点。
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